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石墨片的导热原理是什么
时间: 2019-08-08 23:38 浏览次数:
热柔性石墨片的化学成分主要是单碳(C)元素,它是一种天然元素矿物 。 膜聚合物化合物可以通过在高温和高压下化学获得石墨化膜来获得,因为碳元素是非金属的。 元素,但它具有

  热柔性石墨片的化学成分主要是单碳(C)元素,它是一种天然元素矿物。 膜聚合物化合物可以通过在高温和高压下化学获得石墨化膜来获得,因为碳元素是非金属的。 元素,但它具有金属材料的导电性,导热性,可塑性,如有机塑料,特殊的热性能,化学稳定性,润滑和固体表面涂层。 因此,热石墨已广泛应用于电子,通信,照明,航空和国防军事等许多领域。

石墨片的导热原理是什么

  石墨片的重要功能是产生最大的有效区域,热量通过外部冷却介质传递和传递到该区域。 石墨散热器通过在二维平面内均匀分布热量来有效地传递热量,确保组件在其受到的温度下工作。 产品特点:表面可与其他材料结合,如金属,塑料,贴纸等设计特点和需求。

  热阻比铝低40%,比铜低20%; 重量轻:比铝轻25%,比铜轻75%。 为电子产品提供专业的散热解决方案,电子设备越来越小,更薄,更轻,更通用。 芯片的发热量越来越大,散热空间也越来越小。  DSN高导热石墨片快速将点热源扩散到表面热源,降低芯片的峰值温度和产品的局部温度,屏蔽热源和元件,改善消费电子产品。 性能可以快速散热,为产品和设计提供更广阔的空间。

  优异的导热系数:150-1200W / m.k,优于金属导热。 重量轻,比重仅1.0-1.3柔软,操作简便。

  热石墨片又称石墨散热片,是一种新型的导热散热材料,具有独特的晶粒取向和双向均匀的导热性。 分层结构可以很好地适应任何表面,从而将热源屏蔽在部件上。 提高消费类电子产品的性能。 该产品均匀散热,同时提供厚度隔热。

  石墨导热垫解决方案独特的隔热和隔热组合使热石墨成为热管理解决方案的理想材料选择。 导热石墨片具有150-1500W / m-K范围内的超高导热率。

  表面可与其他材料和材料结合,如金属,塑料,自粘和其他设计功能和需求。 石墨板的重要功能是产生最大的有效区域,热量传递到该区域并被外部冷却介质带走。 石墨散热器通过在二维平面内均匀分布热量来有效地传递热量,确保组件在其受到的温度下工作。

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